银浆的使用及其废物如何处理回收
银浆的使用：
银浆是电子工业中的关键部件，用于制造各种电子设备，包括太阳能电池、触摸屏和微芯片。这种浆料通常由银粉与有机粘结剂和溶剂混合组成，施加到基板上以在组件之间建立电气连接。银浆因其高导电性、良好的附着力和低电阻而受到重视。
太阳能电池是银浆常见的应用之一。它们被用来将阳光转化为电能，并依靠银浆在电池的不同层之间建立电接触。将膏体涂抹在电池的前面和后面，以形成允许电流流动的栅格图案。
触摸屏是银浆的另一个应用，它被用来在传感器和显示器之间建立电气连接。使用印刷工艺将浆料施加到玻璃基板上，并在高温下固化以产生导电图案。
微芯片也是用银浆制造的，它被用来在芯片的不同层之间产生电接触。使用模板或丝网印刷工艺施加浆料，并在高温下固化以产生导电路径。
镀金废料、含金废料的主要回收类型：
金粉（海绵金）、金粒、金片、金丝、K金（24K金、22K金、18K金、9K金等）、沉淀金、金棒、金箔、金饰、氧化金催化剂、氯化金催化剂、首饰厂切割镀金边角料、金锗合金、含金废液、氰化金钾(金盐)、报废镀金电子元件、镀金件冲洗过滤水、黄金剥片、蒸镀黄金碎片、含金碎屑、含金磨边屑、含金扫集物、含金裁边料、含金填充料，以及任何含黄金之废料、脚料、应用材料、衬板、黄金合金焊片、电化学镀金、红玻璃制造等、
镀金废料、含金废料的主要回收渠道：
电子元件厂、光电/激光厂家、半导体器材厂家、微电子厂家、集成线路厂家、电器厂家、电子信息产业厂家、首饰厂、电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术、照相业等渠道。
包金和镀金有什么区别？包金采用机械加工方法，镀金采用电镀或化学镀等加工方法。 国内标准中，包金覆盖层的金含量不低于375‰，镀金覆盖层的金含量不低于585‰。 国内标准中对包金和镀金的覆盖层的纯金厚度要求相同，不小于05μm即达标。 但是市场上常见的覆盖层一般不是纯金，要达到上文提到的"包金覆盖层的金含量不低于375‰，镀金覆盖层的金含量不低于585‰"的要求，又要满足纯金厚度不小于05μm，因此市场上常见的包金的覆盖层（合金）要比镀金的覆盖层（合金）更厚。