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焊锡膏
又称锡膏、焊膏,英文名(solder paste),焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下,焊锡中主要成分是锡(Sn),同时也可能掺入铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锌(Zn)等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性,广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
根据不同的组成成分和应用场景,焊锡可以分为多种类型:
63/37 焊锡:由63%的锡和37%的铅(Pb)组成,熔点为183℃,适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡:由60%的锡和40%的铅(Pb)组成,熔点为190℃,适用于手动焊接。
Lead-free(无铅)焊锡:由Sn、Cu、Ag等元素组成,替代了传统的铅锡焊料,环保性更好,但熔点相对较高。
其他特种焊锡:根据需求还有一些定制化的焊锡,例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。